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伯樂(lè)Bio-Rad懸浮芯片系統(tǒng)

簡(jiǎn)要描述:

伯樂(lè)Bio-Rad懸浮芯片系統(tǒng)
Bio-Plex® 3D 懸浮芯片系統(tǒng)是基于 xMAP 技術(shù)的新一代多重復(fù)用平臺(tái)。 擴(kuò)展的多路復(fù)用功能、更快的得出結(jié)果的時(shí)間以及自動(dòng)化功能,使其成為用于核酸和蛋白應(yīng)用高通量測(cè)試的平臺(tái)。

產(chǎn)品型號(hào):Bio-Plex 3D

訪問(wèn)次數(shù):1879

更新時(shí)間:2019-04-15

伯樂(lè)Bio-Rad懸浮芯片系統(tǒng)產(chǎn)品介紹:

 

Bio-Plex® 3D 懸浮芯片系統(tǒng)是基于 xMAP 技術(shù)的新一代多重復(fù)用平臺(tái)。 擴(kuò)展的多路復(fù)用功能、更快的得出結(jié)果的時(shí)間以及自動(dòng)化功能,使其成為用于核酸和蛋白應(yīng)用高通量測(cè)試的平臺(tái)。

  • 在一份樣品中多測(cè)量 500 種特定分析物
  • 96 孔和 384 孔板功能
  • 板讀取時(shí)間比 Bio-Plex/Luminex 200 系統(tǒng)快兩倍
  • 機(jī)器人接口功能
  • 與 LIS 兼容的軟件
  • 與磁性和非磁性測(cè)定兼容
  • Bio-Plex Manager™ 軟件 6.0 版,用于數(shù)據(jù)分析
  • 現(xiàn)場(chǎng)培訓(xùn)

Bio-Rad 的 Bio-Plex 測(cè)試產(chǎn)品可與這種系統(tǒng)結(jié)合使用。 在購(gòu)買(mǎi)感興趣的測(cè)定之前,請(qǐng)查看概述中的 Bio-Plex 3D 測(cè)定兼容性圖表 。

Bio-Plex 3D 儀器

系統(tǒng)附帶所有儀器組件(合并在一個(gè)殼體內(nèi))、一臺(tái) PC、一臺(tái)安裝在支臂上的監(jiān)視器、鍵盤(pán)、鼠標(biāo)、鞘液、一個(gè)空鞘液容器、一個(gè)校準(zhǔn)試劑盒和性能驗(yàn)證試劑盒(單獨(dú)運(yùn)送)和一個(gè)包含探頭、加熱器塊和電纜的附件套件。 系統(tǒng)附帶 xPONENT 4.0 軟件的基礎(chǔ)版。 作為一項(xiàng)附加價(jià)值,還會(huì)隨系統(tǒng)提供 Bio-Plex Manager 軟件 6.0 版以便進(jìn)行數(shù)據(jù)分析。

用于 Bio-Plex 3D 系統(tǒng)的可選升級(jí)

可選軟件模塊
購(gòu)買(mǎi)系統(tǒng)時(shí),可添加所有可選模塊。 購(gòu)買(mǎi)該系統(tǒng)后,可通過(guò) Luminex Corporation 直接購(gòu)買(mǎi)所有可選升級(jí)。

21CFR 第 11 部分模塊
xPONENT 軟件使用戶(hù)有機(jī)會(huì)啟用 21CFR 第 11 部分模塊以符合法規(guī)要求。 此模式通過(guò)使用電子簽名保持?jǐn)?shù)據(jù)的完整性。 21CFR 第 11 部分模塊包含“基本安全性”模塊。

LIS 模塊
該模塊使 xPONENT 4.0 軟件能夠使用 ASTM 文件格式與實(shí)驗(yàn)室信息系統(tǒng) (LIS) 和實(shí)驗(yàn)室信息管理系統(tǒng) (LIMS) 之間發(fā)送和接收數(shù)據(jù)。

自動(dòng)模塊
xPONENT 4.0 軟件便于前端自動(dòng)設(shè)備與 Bio-Plex 3D 系統(tǒng)之間進(jìn)行通信/集成。 前端自動(dòng)提供程序可通過(guò)應(yīng)用程序編程接口 (API) 構(gòu)建所需的驅(qū)動(dòng)程序,該接口將在自動(dòng)化接口模塊中提供。

額外的機(jī)位許可證
通過(guò)額外的軟件機(jī)位,可以在 PC 上安裝軟件以脫離儀器進(jìn)行數(shù)據(jù)分析。 系統(tǒng)附帶一個(gè)儀器和兩個(gè)桌面 PC 許可證。 額外的機(jī)位以 3 個(gè)為 1 組提供。每系統(tǒng)大機(jī)位許可證數(shù)為 15。

轉(zhuǎn)動(dòng)底座
購(gòu)買(mǎi)系統(tǒng)時(shí),可以選擇購(gòu)買(mǎi)旋轉(zhuǎn)底座,它可以讓裝置向任一方向旋轉(zhuǎn) 90°。 這可以簡(jiǎn)化此系統(tǒng)與某些自動(dòng)平臺(tái)的連接。 該轉(zhuǎn)動(dòng)底座可與儀器同時(shí)購(gòu)買(mǎi),也可以稍后購(gòu)買(mǎi)。

伯樂(lè)Bio-Rad懸浮芯片系統(tǒng)產(chǎn)品參數(shù):

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性能 
多路復(fù)用功能多 500 個(gè)單獨(dú)分析物
動(dòng)態(tài)范圍4.5 個(gè)數(shù)量級(jí)
常規(guī) 
物理尺寸(寬 x 深 x 高)58.4 x 63.5 x 54.7 cm (23 x 25.7 x 18")
重量不超過(guò) 91 kg (200 lb)
板狀加熱器工作范圍35–60°C (95–131°F)
系統(tǒng)預(yù)熱*30 分鐘
射流 
鞘液壓力8–15 psi
進(jìn)樣速度2 µl/秒
樣品攝取量20–200 µl
光學(xué) 
激光分類(lèi)635 nm
報(bào)告激光532 nm
* Bio-Plex 3D 系統(tǒng)是一種 1(I) 類(lèi)激光產(chǎn)品。 

 

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